過去10年光纖激光技術在輸出功率、光束質量和亮度等方面取得了巨大進步。因為光纖激光器的高效率會進一步降低電功率需求( 有可能減小l/2),在工業制造方面有進一步突破,而這些新的制造技術會引發更多的目前尚未實現或等待開發的新設計和加工方法。
高功率光纖激光器最終將會成為制造業的主流設備之一。 光纖激光器研發歷程及趨勢 光纖激光器的歷史和激光器本身的歷史幾乎一樣長。
但是由于增益光纖和泵浦光源等技術上的限制,商用光纖激光器直到20世紀末才出現。20世紀70年代以來,隨著光纖制備技術以及諧振腔結構的改進,光纖激光器有了很大的發展,特別是80年代中期英國南安普頓摻Er 3+光纖的突破,光纖激光器的實用化成為可能,并顯示出十分誘人的應用前景,受到人們的廣泛重視。
高功率光纖激光焊接機關鍵技術 1 雙包層光纖 雙包層光纖( DCF) 是高功率光纖激光器的關鍵部件。雙包層光纖的基本結構包括直徑為l O~100μm的摻雜纖芯,以及直徑125~l000μm、數值孔徑約為0.45的內包層。
設計雙包層光纖取決于要求的功率和光束質量。多模泵浦光被耦合進內包層,在其內傳輸2~8 m,并不斷被摻雜纖芯吸收。
雙包層光纖可以通過兩端同時泵浦來提高可用泵浦功率。激光諧振腔由外部光學系統或用紫外激光在光纖芯層寫入光纖布拉格光柵(FBG)構成。
纖芯可以摻雜多種不同稀士元素,對應不同的激射波長。鐿元素是可選摻雜物,因為它有寬吸收帶和最高光能量轉換效率為80%。
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