不銹鋼激光焊接機技術應用于微波電路焊接封裝，激光要通過蓋子焊接基座上的迷宮的側壁，這些側壁將電路上的部分原件和其他原件隔離開來。有些微波封裝可以采用不銹鋼或可伐合金部件。

     不銹鋼激光焊接機大部分微波焊接封裝系統都被稱為手套式操作箱系統。這些系統內有高質量的氣體，包括90%的氮或氬，和10%的氦。特殊的洗氧器能從氣體中去除氧氣和水，這樣系統中焊接元件就有一個氣體環境，其中的水和氧含量少于10ppm。氣體環境中氦可以用一組分光計來檢測封裝漏氣，優于每秒10-7cc的氦，首先在高壓氦氣環境下不會引起元件爆炸。在手套式操作箱內有兩個，三個或四個用于焊接的CNC運動系統。

在焊接處，連接到主要手套式操作箱氣體環境的有聯通室，真空烤箱，和空氣凈化系統。聯通室用于將元件和工具運進運出操作箱。這個空間在打開注入氣體前被抽成真空，以確保氣體不受污染。真空烤箱通過對揮發材料加速吹氣處理來清除焊接前的部件上的雜質。氣體凈化是通過激活吸氣劑，不斷從氣體中去除氧氣和空氣，并且不斷從氫氮氣體的烘烤中產生。

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